TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于原材料和能源成本上升，半导体晶圆代工与后段封装测试成本提高，加重了显示驱动IC (DDIC)厂商的压力。部分厂商已经开始与面板客户沟通，评估上调报价的可能性。此外，八英寸晶圆产能供给紧张也推高了DDIC的高压制程成本。...

本文报道了TrendForce集邦咨询的最新调查，指出2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本将提高，同时贵金属原材料价格持续攀升，导致显示驱动IC (DDIC)厂商面临成本压力，部分厂商可能上调报价。...