央行逆回购操作重启与AI芯片行业加速发展
AI导读:
央行时隔8个月重启14天期逆回购,DeepSeek模型升级优化AI能力。证监会推动资本市场改革,A股科技板块市值占比提升。国产芯片行业借力资本市场快速发展,长川科技业绩大增,聚辰股份与芯原股份获机构加仓。
今日导读(资本市场动态与科技产业聚焦)
• 央行9月22日公告,以固定利率、数量招标方式开展了2405亿元7天期逆回购操作,并时隔8个月重启14天期逆回购,规模达3000亿元,标志着货币政策操作模式调整后的首次实践。(货币政策)
• Deepseek小助手宣布线上模型升级至DeepSeek-V3.1-Terminus,重点优化语言一致性(解决中英文混杂问题)和Agent能力(Code Agent与Search Agent表现提升),(AI技术)为智能驾驶、消费电子等AI端侧应用提供更稳定的底层支持。
• 工业和信息化部、国家发展改革委印发《工业园区高质量发展指引》,明确要求加快屋顶光伏、分散式风电、多元储能等新能源基础设施布局,推动绿色转型与碳中和目标落地。(新能源)
上证精选与产业洞察
• 国家体育总局发布《关于推动运动促进健康事业高质量发展的指导意见》,强调全民健身与全民健康深度融合,满足群众运动健康需求。(健康产业)央行逆回购操作细节被重点提及,凸显流动性管理对资本市场的支撑作用。
• 资本市场健康稳定发展态势持续巩固:证监会主席吴清指出,近五年A股科技板块市值占比超1/4,市值前50名公司中科技企业增至24家,显示投资与融资功能协调性增强。(资本市场改革)下一步将深化投融资综合改革,提升市场适配性,吸引全球资本共享中国成长。
• 国产芯片行业步入加速期:摩尔线程(全功能GPU研发)科创板IPO将于9月26日上会,沐曦股份(高性能GPU)进入第二轮问询。《中国人工智能计算力发展评估报告》预测,2025年中国智能算力规模将达1037.3EFLOPS,同比增43%,带动GPU等芯片产业需求爆发。(半导体)
重点企业动态与机构行为
• 长川科技2025年前三季度净利润预增131%-145%,主因半导体测试机和分选机订单充裕,AI芯片发展推动封测设备需求。东吴证券指出,HBM显存与COWOS封装技术需先进设备支撑,2.5D/3D封装需求持续增长。(半导体设备)
• 三机构席位净买入聚辰股份4.54亿元,占比23.62%,其DDR4/5 SPD芯片随服务器出货量回升而扩张;一机构席位净买入芯原股份2.73亿元,公司拟收购芯来科技97%股权,完善RISC-V CPU IP全栈版图,强化AI ASIC设计能力。(机构投资)
• 张江高科持有上海微电子10.779%股权,直接投资钛米机器人等项目;华电国际向华电金沙江上游水电增资6亿元;华海药业卡络磺钠注射液获批,用于泌尿系统出血治疗。(企业公告)
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