华勤技术投资晶合集成 布局半导体产业链
AI导读:
华勤技术拟以现金方式协议受让晶合集成6%股份,成为其第四大股东。华勤技术主要从事智能硬件产品研发设计等,此次投资旨在整合产业链。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工,业绩预增,28nm芯片研发进展顺利。
华勤技术(603296.SH)再以投资切入产业链上游。公告显示,华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创新投资控股股份有限公司(以下简称“力晶创投”)持有的合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)1.2亿股股份,占晶合集成总股本的6.00%,转让价格为19.88元/股,转让总价为23.93亿元(人民币,下同)。
根据公告,本次受让成功后,华勤技术将成为晶合集成的第四大股东。
华勤技术董事会办公室的工作人员告诉财联社记者:“目前我们和晶合集成还不存在非常直接的业务对接,因为它本身是我们上游的上游,但是公司一直想把整个产业链上的很多东西整合起来,所以从上市之前也已经开始对我们的上游(如模厂与芯片设计等)做过相关投资。”
这意味着,此次布局实则是华勤技术向产业链上下游整合的再次延续。据悉,华勤技术主要从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务,此前,华勤技术在三家模厂的精密结构件研发上持续投入,也曾收购一家专注于清洁机器人的公司,后更名为广东昊勤机器人科技有限公司。
日前,华勤技术披露了2025年半年度的主要经营数据。数据显示,公司上半年预计实现营业收入830亿元到840亿,同比增长110.7%到113.2%;预计实现归母净利润18.7亿元到19.0亿元,同比增长44.8%到47.2%。谈及业绩增长原因,公司方面表示,全球数字化转型、人工智能爆发以及公司“3+N+3”智能产品的战略布局等是重要影响因素。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。从晶合集成近期披露的业绩预告来看,今年上半年预计实现营收50.7亿元至53.2亿元,同比增长15.29%至20.97%;预计实现归母净利润2.6亿元至3.9亿元,同比增长39.04%至108.55%。晶合集成表示,目前公司28nm OLED 显示驱动芯片及 28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计今年年底可进入风险量产阶段。
值得注意的是,除了前述公司,本次交易后,合肥市建设投资控股(集团)有限公司作为晶合集成的第一大股东,持有23.35%的股份,其背后的实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。此外,美的创新投资有限公司作为前五大股东之一,持有晶合集成2.54%的股份,其背后的控股股东为美的集团股份有限公司。
“从整个产业链来看,一方面,公司直接持有晶合集成6%的股份,对于华勤技术未来的战略规划以及当前快速变化的国际局势来说,能够帮助公司在供应链环节有更多的主动权,在国产替代方面也相当于有一个提前的铺垫;另一方面,因为晶合集成是我们上游的上游,在这个情况下,可能未来在和供应商合作的时候,大家能够把自己的需求以及各方的产品更加定制化、能够更好地服务于主业。”上述人士补充道。
(文章来源:财联社)
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。

