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芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，估值220亿元的半导体独角兽，面临业绩下滑与客户高度集中的挑战。公司递交主板上市申请，但财务状况持续恶化，亏损扩大，现金流减少，IPO承载着扭转经营困局的期望。


　　三年亏损超13亿元，现金储备减少7亿，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司这家估值220亿元的半导体独角兽正面临业绩下滑与客户高度集中的双重挑战。

　　6月30日，芯迈半导体正式向港交所递交主板上市申请。公司成立于2019年，专注于电源管理IC及功率器件的研发与销售，采用Fab-Lite集成器件制造商模式运营。

　　公司产品广泛应用于智能手机、汽车电子、工业设备等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，公司位列全球智能手机PMIC市场第三位。

　　市场地位与财务表现反差

　　芯迈半导体已建立起显著的市场地位，但财务状况持续恶化。2022年至2024年，公司营收连续下滑，亏损幅度持续扩大，累计净亏损超过13亿元。

　　客户集中度过高风险

　　招股书披露，公司来自前五大客户的收入占比分别高达87.8%、84.6%和77.6%，高度依赖单一客户的商业模式使公司抗风险能力显著弱化。

　　研发投入与现金流状况

　　面对业绩压力，芯迈半导体仍持续加大研发投入。在研发投入增加与亏损扩大的双重压力下，芯迈半导体现金流状况不容乐观，三年间现金及现金等价物累计减少超过7亿元。

　　创始人背景与股东阵容

　　芯迈半导体创始人为任远程，股东阵容中浮现宁德时代、湖北小米长江产业基金等知名产业资本身影。公司此次IPO承载着扭转经营困局的期望。

（文章来源：界面新闻）