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  • 芯迈半导体IPO:业绩承压与客户依赖的双重挑战

    芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司递交港交所上市申请,面临业绩下滑与客户高度集中的挑战。三年亏损超13亿元,现金流状况堪忧,客户与供应链集中度过高,IPO能否助其破局?...

    2025-07-02
  • 芯迈半导体IPO:业绩承压与资金挑战并存

    芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司,估值220亿元的半导体独角兽,面临业绩下滑与客户高度集中的挑战。公司递交主板上市申请,但财务状况持续恶化,亏损扩大,现金流减少,IPO承载着扭转经营困局的期望。...

    2025-07-02