AI导读:

峰岹科技宣布计划在香港主板二次上市,中金公司为独家保荐人。公司专注于BLDC电机驱动控制芯片设计及研发,欲借港股市场全球化定位加速出海布局。然而,公司毛利率近2年连续走低,出海征途才刚刚开始。


21世纪经济报道记者石恩泽深圳报道

近日,“A+H”队伍再度扩容,峰岹科技(688279.SH)宣布计划在香港主板二次上市,并已选定中金公司作为独家保荐人。此次H股发行计划不超过公司总股本的20%(超额配售权行使前),并授予承销商/全球协调人最高15%的超额配售权。

值得注意的是,通常“先A后H”的发行模式下,H股发行价会低于A股市价,这可能导致A股股东利益受损。因此,峰岹科技在公告后股价一度下跌超8%。截至1月20日,股价报收185.65元/股,跌幅4.28%。

那么,市场对峰岹科技此次港股二次上市的反应如何?峰岹科技作为一家专注于BLDC电机(直流无刷电机)驱动控制芯片设计及研发的公司,其市场竞争力如何?

峰岹科技成立于2010年,凭借自主研发的核心技术,在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额中占据一席之地。根据弗若斯特沙利文资料,截至2023年末,峰岹科技在中国市场份额(按收入计)达4.8%,排名第六,是全球该市场TOP10里唯一一家中国企业。其产品广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域,特别是在吸尘器和电扇领域,市场份额分别高达80.7%和83.6%。

峰岹科技自主研发了ME内核及核心控制算法,不受ARM授权制约,无需支付授权费,这使得其MCU芯片更具性价比和供应链稳定性。因此,峰岹科技紧抓中国白色家电供应链国产化趋势,取得了追觅、小米、科沃斯等终端品牌的认可,成为国内变频白色家电主控芯片的主供应商。同时,峰岹科技现金流状况良好,不缺稳定的融资渠道。

然而,峰岹科技整体毛利率近2年连续走低,招股书显示,其整体毛利率从2022年度的57.3%下滑至2024年前九个月的52.2%。其中,占据营收最大一块的MCU产品线,营收占比和毛利率均出现下滑趋势。峰岹科技解释称,这是由于市场竞争加剧,公司战略性调整及降低售价以保持竞争力。

面对毛利率下行和下游客户加大出海力度的挑战,峰岹科技开始将目光放至海外市场。此次港股二次上市,峰岹科技企图利用港股市场的全球化定位,加速出海布局。招股书中提到,融资将用于拓展海外销售网络和技术团队、开拓汽车等新兴领域业务等,并提到了新加坡、韩国、日本及欧洲等目的地。此外,峰岹科技还计划将部分募资金额用于全球半导体行业内的潜在投资及收购机会,以及人才培养计划。

可以说,峰岹科技此番赴港上市,旨在向全球投资者展现其对海外市场势在必得的决心。然而,根据峰岹科技在A股市场披露的2024年中报,其94%的收入仍来自中国大陆,海外征途才刚刚开始。

(文章来源:21世纪经济报道)