政策明确鼓励之下，硬科技企业正成为A股IPO市场的重要推手。近期，被市场誉为“中国英伟达”的摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式向A股上市发起冲击，标志着国产GPU企业正加速冲刺资本市场。

摩尔线程于11月12日在北京证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商为中信证券。此前，上海燧原科技和壁仞科技这两家国产芯片“独角兽”也已先后完成上市辅导备案登记，辅导券商分别为中金公司和国泰君安。

国产GPU企业缘何近期密集冲刺A股？中金公司研究部硬科技行业首席分析师彭虎指出，AI芯片等企业经过五年左右的发展沉淀和多轮融资，冲击A股是结合企业发展周期、融资情况等的综合考虑。同时，科创板等资本市场对科技的热情也推动了这一趋势。

硬科技领域的IPO和并购重组正成为券商投行主攻的项目方向。据Wind数据梳理，半导体行业去年至今已有32家企业上市，保荐机构多为大中型券商，其中中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐。

国产GPU公司密集IPO

摩尔线程已完成五轮融资，估值达255亿元，正式启动IPO上市辅导。该公司成立于2020年10月，主要从事全功能GPU芯片及相关产品的研发设计。投资方包括中关村科学城、红杉中国、招商局创投等，融资金额达数十亿元。

自三季度以来，国产GPU公司纷纷启动IPO进程。燧原科技和壁仞科技也已完成上市辅导备案登记，分别由中金公司和国泰君安辅导。燧原科技成立于2018年，主营AI领域云端和边缘算力产品，估值达160亿元；壁仞科技则是一家通用智能芯片设计商，已完成7轮融资，估值达155亿元。

硬科技企业渐成IPO主流

自科创板设立以来，硬科技企业成为政策明确鼓励的方向，多家硬科技企业相继登陆资本市场。数据显示，截至11月5日，科创板上市公司已达577家，其中集成电路和生物医药领域上市公司数量分别达115家和111家。

从年内A股上市情况来看，硬科技企业也占据主流。据安永数据，今年上半年，A股市场共有44家公司首发上市，筹资329亿元。其中，硬科技企业较多的工业、科技以及材料是IPO主要行业，三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。

半导体行业方面，据Wind统计，2023年年初至今，共有32家半导体企业登陆A股，超八成登陆科创板。此外，在受理审核端，硬科技企业的IPO也在持续推进中。

对于硬科技企业的上市前景，安永三大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为，科技属性强、满足上市条件的优质企业将更先开启上市程序，拥有核心技术的硬科技企业仍将是下半年IPO的主力。

投行争抢硬科技项目

硬科技企业已成为券商投行主攻的方向。以半导体行业为例，参与该类项目的多为大中型券商。上述32家半导体企业的保荐机构中，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐资格。

然而，半导体企业IPO终止情况也较为突出。今年以来，已有20家半导体企业IPO终止（撤回），其中中信证券有4单，招商证券、中金公司各有3单。

投行也在探索服务硬科技企业的经验，如何帮助拟上市企业找准硬科技定位成为关键。同时，在各项鼓励和支持政策下，硬科技领域的并购重组也被寄予厚望。

（文章来源：第一财经，内容有删减）