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中信建投投行委化工与材料行业组负责人陈龙飞预测,2024年半导体行业复苏情况将进一步转好,带动整个半导体材料需求回暖。

中信建投投行委化工与材料行业组负责人陈龙飞在《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”中,深入分析了半导体行业的现状。他指出,2023年半导体行业整体表现相对低迷,但自下半年起,主要晶圆厂的稼动率开始复苏。基于此,他预测2024年半导体行业的复苏情况将更加显著,进而带动整个半导体材料需求的回暖。

陈龙飞的这一观点为市场带来了新的视角,为投资者和行业观察者提供了有价值的参考信息。

(文章来源:央广资本眼)