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  4月21日,速腾聚创(02498.HK)于深圳举办2026 Tech Day技术开放日,系统性发布了其芯片战略的核心成果——“创世”(Eocene)数字化架构,以及基于该架构的两款旗舰SPAD-SoC芯片“凤凰”与“孔雀”。

  长期以来,激光雷


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  4月21日,速腾聚创(02498.HK)于深圳举办2026 Tech Day技术开放日,系统性发布了其芯片战略的核心成果——“创世”(Eocene)数字化架构,以及基于该架构的两款旗舰SPAD-SoC芯片“凤凰”与“孔雀”。

  长期以来,激光雷达行业面临一个核心矛盾:在模拟架构下,性能(线数)提升与成本、体积增加呈线性关系,存在难以突破的天花板。

  速腾聚创CEO邱纯潮在演讲中,以摄像头行业从CCD到CMOS的演进历史类比,指出激光雷达的数字化是必由之路。数字化架构使得激光雷达能像CMOS一样,遵循摩尔定律,在成本与体积可控的前提下实现性能的持续迭代。

  “创世”架构便是这一思想的集中输出。它是一个可快速迭代的SPAD-SoC芯片平台,涵盖基础工艺、核心计算、算法加速和安全可靠四层体系。采用28nm车规级制程,核心面积较行业40nm方案缩小40%,功耗降低30%。

  基于“创世”架构的首批成果“凤凰”与“孔雀”芯片,直接将技术代差转化为产品代差。

  “凤凰”芯片是全球首颗单片原生集成2160线的车规级SPAD-SoC,点云分辨率达2160x1900,细腻度超越400万像素摄像头,最远探测距离600米。目前,基于“凤凰”芯片的400万像素激光雷达方案已获得头部车企定点,将于2026年内量产上车。

  “孔雀”芯片则定位为可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC,拥有640x480(VGA级)分辨率、180°x135°超广视场,帧率首次与摄像头对齐(10-30Hz),能满足车载补盲、机器人精细操作等场景需求。“孔雀”芯片“发布即量产”,2026年第三季度将规模化出货,相关产品已开始小批量交付客户。

  邱纯潮坦言:“数字化铸底,图像化定向,芯片定义未来。三维感知的未来,是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense的目标,不只是这个时代的参与者,而是三维感知新纪元的定义者。”

  速腾聚创通过芯片自研构建的技术壁垒,在车载、机器人等多场景实现差异化竞争,盈利韧性持续增强。最新财报显示,2025年速腾聚创实现营收19.4亿元,同比增长18%;全年净亏损收窄至1.5亿元。其中,2025年四季度公司实现营收7.5亿元,同比增长46%;归母净利润1.1亿元,单季度扭亏为盈。

(文章来源:财中社)