富士康投资2.5亿欧元建欧洲先进半导体封装测试厂
AI导读：
富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元，与Thales SA和Radiall SA成立合资企业，专注于先进半导体封装测试，采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂，有望推动欧洲半导体产业链发展。
富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元，携手Thales SA和Radiall SA在法国成立合资企业，专注于先进半导体封装测试领域。该项目将引入扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，标志着欧洲将迎来首个先进的FOWLP封装和测试工厂，此举有望推动欧洲半导体产业链的发展。
富士康此次投资不仅展现了其对半导体封装测试领域的重视，也体现了其在全球半导体市场中的战略布局。通过采用先进的FOWLP技术，合资企业将能够提供更高效、更可靠的半导体封装和测试服务，满足市场对高性能半导体的需求。
（文章来源：科创板日报）
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