富士康投资2.5亿欧元建欧洲先进半导体封装测试厂
富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元,与Thales SA和Radiall SA成立合资企业,专注于先进半导体封装测试,采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂,有望推动欧洲半导体产业链发展。...
富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元,与Thales SA和Radiall SA成立合资企业,专注于先进半导体封装测试,采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂,有望推动欧洲半导体产业链发展。...