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  • 富士康投资2.5亿欧元建欧洲先进半导体封装测试厂

    富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元,与Thales SA和Radiall SA成立合资企业,专注于先进半导体封装测试,采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂,有望推动欧洲半导体产业链发展。...

    2025-05-20