南芯科技拟发19.33亿可转债,投建芯片研发项目
上海南芯半导体科技股份有限公司拟发行不超过19.33亿元可转债,用于智能算力、车载芯片及工业应用传感控制芯片的研发及产业化,助力公司拓宽产品布局,提升市场地位。...
南芯科技拟发债19.33亿,车载芯片等项目受关注
9月7日晚南芯科技拟发不超19.33亿可转债,用于车载芯片等项目。公司资金充裕,上半年营收增利降,消费电子等需求增长,研发投入加大,二级市场股价近一年涨超七成。...
CES 2025:车载芯片巨头竞相亮相,智能驾驶产业加速发展
CES 2025展会上,高通、英伟达等车载芯片巨头竞相亮相,展示了最新的智能驾驶技术和芯片产品。国内外汽车厂商和芯片企业积极参展,智能驾驶产业加速发展。...





