南芯科技拟发债19.33亿,车载芯片等项目受关注
AI导读:
9月7日晚南芯科技拟发不超19.33亿可转债,用于车载芯片等项目。公司资金充裕,上半年营收增利降,消费电子等需求增长,研发投入加大,二级市场股价近一年涨超七成。
9月7日晚间,南芯科技(688484)发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过19.33亿元,募集资金净额将用于投入车载芯片研发及产业化等项目,这一举措彰显了公司(科技创新关键词)在车载芯片领域的布局决心。

公告显示,公司计划将8.43亿元募集资金用于车载芯片的研发及产业化项目。此外,智能算力领域的电源管理芯片研发及产业化项目预计投入4.59亿元,而工业应用领域的传感及控制芯片研发及产业化项目则拟投入6.31亿元,三大项目齐头并进,助力公司发展。
值得一提的是,南芯科技的资金状况颇为充裕,而上述项目的投资计划将全部依托募资进行。截至2025年上半年末,公司持有的货币资金高达26.25亿元,总资产规模达到49亿元,而资产负债率仅为18.43%,如此稳健的财务状况为公司发展提供了坚实保障。
资料显示,上海南芯半导体科技股份有限公司于2023年4月7日上市,公司的主营业务是模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,公司的主要产品是有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片等,产品矩阵丰富。
2025年上半年,南芯科技增收不增利,公司实现营业收入14.70亿元,同比增长17.60%;归母净利润为1.23亿元,同比下降40.21%;扣非归母净利润为9741.84万元,同比下降52.70%,业绩波动引发关注。

南芯科技表示,2025 年上半年,消费电子端市场需求继2024年触底反弹后进一步保持小幅增长,汽车和工业需求复苏,公司凭借技术创新,原有产品在客户应用中持续保持竞争力,同时新产品市场份额不断扩大,公司业绩规模保持稳健增长,未来发展值得期待。
但受产品结构和市场竞争的综合影响,2025年上半年公司综合毛利率较去年同期下降4.32%,实现综合毛利率36.97%。不过,公司通过优化管理等方式积极应对。
研发投入方面,截至报告期末,公司研发人员数量增至756人,较2024年期末增长33.33%,研发人员数量占公司员工总数的比例为68.35%。报告期内,公司研发投入2.82亿元,较上年同期增长54.62%,凸显公司对研发的重视。
2025年上半年,公司销售费用5507.51万元,同比增加25.10%,主要因公司营业规模扩张,销售人员薪酬总额增加所致。截至报告期末,为支持公司的经营规模,公司总人数增加至1106人。
同时,为应对后续业务的增长,采购货物增加,公司经营性现金流大幅下降98.24%至9741.84万元,去年同期为2.67亿元。二级市场上,截至9月5日收盘,南芯科技上涨2.43%报3.01元/股,最新市值46亿元,近一年来公司股价累计上涨超七成,市场表现亮眼。

(文章来源:深圳商报·读创)
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。

