印度铁道、通信、电子和信息技术部长宣布，首块“印度制造”芯片将于今年八月或九月问世，采用28nm工艺制造。同时，印度首个半导体制造厂预计于2026年上线，标志着印度半导体产业自主化的重要一步。...

国际新闻速览，包括俄乌冲突中俄罗斯军官晨跑被杀事件，以及印度半导体产业遭遇富士康退出合资企业及两大项目搁置的挫折，同时提及印度营商环境不佳，跨国公司面临挑战。...