雷军年度演讲：小米造芯决心坚定，自研SoC至少投500亿
AI导读：
9月25日晚，雷军在2025年度演讲上表示，小米造芯是认真的，自研手机SoC至少坚持10年，投入至少500亿。小米造芯始于2014年，经历失败后重启，2024年玄戒O1首次回片成功。
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）9月25日晚间，在2025雷军年度演讲上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，这次小米造芯是认真的，自研手机SoC，至少要坚持10年，至少投入500亿，且必须从最高端切入，这展现了小米在芯片研发领域的坚定决心。
小米造芯始于2014年的松果电子。但在经历了“澎湃S1”的正式发布后，雷军艰难地做出停掉SoC芯片研发的决定，不过小米并未放弃芯片梦想。
这次失败后，雷军复盘得出经验：自研手机SoC只有做最高端，才有一线生机。自研芯片需要手机团队的协调支持，这对于小米来说是一个巨大的挑战。
2021年小米重启造芯，但上百亿的投入压力巨大。面对内外部的质疑，雷军明确回答，小米造芯绝对不会动摇！历时三年，2024年5月22日，玄戒O1 首次回片，当晚系统成功点亮，次日全模块调通，标志着小米造芯取得了重要进展。
（文章来源：新京报）
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