本周硬科技领域投融资聚焦人工智能政策落地与芯片厂商融资。国务院发布“人工智能+”行动意见，推动智能终端普及；寒武纪成新股王，预计2025年营收达70亿元；蓝芯算力、微见智能等完成亿元级融资，一级市场活跃。...

本周硬科技领域投融资消息频传，工信部实施“人工智能+制造”行动，国家能源局协同规划算力与电力项目提升数据中心绿电占比，《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》立项制定。同时，多家企业完成B+轮融资，寒武纪定增申请获受理，中芯国际出售中芯宁波股权。...

本周硬科技领域投融资消息频出，8部门计划到2030年培育100家数智供应链领军企业，工信部明确到2028年实现全国公共算力标准化互联。高瓴、五源等参投地瓜机器人完成1亿美元A轮融资。同时，二级市场也有多项重要公告发布。...

本周硬科技领域投融资活跃，央行等五部门联合推动“科创板八条”“服务现代化产业体系十六条”等政策落实，助力民营企业通过资本市场发展壮大。深圳全力竞逐人工智能等产业新赛道，比特智路等完成融资。同时，二级市场沪硅产业等公司发布重要公告。...

本周硬科技投融资领域亮点包括DeepSeek在一些国家被禁止或限制使用的外交回应、广东加快人形机器人等研发项目、多家科技企业成功完成融资等。同时，证监会发布政策更大力度支持科技型企业发行上市。...

本周硬科技投融资领域活跃，中共中央、国务院等发布多项政策助力科技创新，多家企业完成融资，包括傅利叶智能、理湃光晶等，二级市场也有多起重要事件。...

本周硬科技领域投融资消息频传，国家发改委等六部门发布指导意见，预计到2029年数据产业规模年均复合增长率超15%。同时，北京、深圳等地出台相关政策。投融资方面，多家企业获得大额融资。二级市场也表现活跃。...

本周硬科技投融资领域活跃，政策层面助力企业发展，多家企业完成大额融资，二级市场也动作频频，涉及量子安全芯片测试成功、AI平台发布等多个亮点。...

本周硬科技领域投融资活跃，重庆支持机器人企业发展，工信部启动6G研究。同时，多家公司在一级市场和二级市场取得重要进展，包括成都超级智算科技公司成立、国汽智控完成A+轮融资等。...

本周硬科技领域投融资活跃，政策层面推动智慧城市与智能网联汽车协同发展，加强出口管制；一级市场多家科技企业完成融资；二级市场方面，正帆科技等公司动态受到关注。...

本周硬科技领域投融资消息频传，央行等九部门联合召开会议推进科技创新和技术改造贷款工作，十二部门深化5G自动驾驶应用，七部门推动数字金融高质量发展。同时，琻捷电子等硬科技企业完成多轮融资。...