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  • 芯联资本12.5亿基金聚焦半导体与人工智能,硬科技投资再升级

    芯联资本宣布首支主基金完成12.5亿元募集,预计规模超15亿,重点布局半导体、人工智能等硬科技领域。投资人阵容强大,涵盖产业龙头、市场化母基金等。该基金体现投资者对中国硬科技及战略性新兴产业的信心,芯联资本将通过CVC链接与赋能,为投资人创造长期回报。...

    2025-11-14