AI导读：

芯联资本宣布首支主基金完成12.5亿元募集，预计规模超15亿，重点布局半导体、人工智能等硬科技领域。投资人阵容强大，涵盖产业龙头、市场化母基金等。该基金体现投资者对中国硬科技及战略性新兴产业的信心，芯联资本将通过CVC链接与赋能，为投资人创造长期回报。

　　芯联资本日前宣布，其首支主基金完成12.5亿元规模的募集，这一硬科技投资盛事引发市场关注。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域，旨在通过资本力量推动产业升级。在当前募资环境严峻的背景下，芯联资本该期基金在一年不到的时间完成相关规模的募集，且LP阵容呈现出“产业+资本+政策”的背景组合，实现了高度市场化的LP结构。

　　该期基金投资人包括基石出资人芯联集成(688469)，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微(688508)、富乐德(301297)、江丰电子(300666)，涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等，阵容强大。

　　芯联资本创始合伙人袁锋表示，该期基金的顺利募集，本质上是投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心体现。由于战略产业具有特殊性和周期性，不同发展阶段的企业需求差异显著。芯联资本作为专注产业投资、陪伴被投企业穿越周期的投资机构，将在积极把握战略性新兴产业发展机遇的同时，通过CVC的链接与赋能，陪伴和赋能被投企业发展，并为投资人创造可持续的长期回报。

　　资料显示，作为新能源及半导体领域科技创新领军企业芯联集成的产业投资机构（CVC），芯联资本依托于半导体“链主”深厚的产业资源，投资策略是以“资本 + 产业”双轮驱动，拓展产业链及构建产业生态。目前，该机构已投资包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、晶艺半导体等在内的多家半导体与新能源产业链知名公司，并已在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局，已投资包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场明星项目，展现出强大的投资实力和敏锐的市场洞察力。

（文章来源：证券时报网）