本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：突破算力芯片、工业大模型等关键技术；上海：大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业；英伟达或在OpenAI最新一轮融资中投资200亿美元。...

科创板日报10月13日讯，上海加速硅光、6G、第四代半导体等未来产业布局，纳斯达克中国金龙指数收跌6.1%，中概股普跌。科技前沿方面，美国发现疼痛激活特殊脑细胞，日本开发可充电镁电池原型，瑞士突破3D打印限制，南大研发最高精度模拟存算一体芯片。...