《科创板日报》10月13日讯，今日科创板早报聚焦前沿科技与产业动态：上海市印发《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，加速硅光、6G、第四代半导体等未来产业布局；纳斯达克中国金龙指数上周五收跌6.1%，热门中概股普跌，半导体概念股跌幅居前，费城半导体指数大跌6.32%；中芯国际、佰维存储两融折算率分别再调回70%、50%，上纬新材股票交易停牌核查完成，今起复牌。科技前沿方面，美国科研团队发现持续性疼痛会激活特殊脑细胞，或为慢性疼痛治疗开辟新路径；日本东北大学开发出可充电镁电池原型，实现室温稳定运行；瑞士团队研发新技术实现先打印再选材，突破传统3D打印限制；南大团队研发出最高计算精度模拟存算一体芯片，创下模拟存内计算领域新纪录。

　　【市场动态】

　　工信部等七部门：加强新型信息基础设施建设按需布局算力基础设施加速算力与行业融合应用

　　工信部等七部门印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》，加强新型信息基础设施建设，深化“5G+工业互联网”融合创新，按需布局算力基础设施，加速算力与行业融合应用。提升工业数据要素供给，推动数据资源化、资产化，建设高质量行业数据集。推动人工智能技术与服务型制造融合，引导通用大模型在重点场景应用，提升网络和数据安全保障能力。

　　上海：加快培育硅光、6G、第四代半导体等未来产业

　　上海市科委副主任屈炜透露，上海围绕未来制造、未来信息等六大方向，分近、中、远三个层次推进产业培育。具体包括发展细胞与基因治疗、脑机接口等领域，重点支持降低成本、构建产业生态；加快培育硅光、6G、第四代半导体等领域，重点支持优化产品设计、拓展应用场景；加速布局量子科技、可控核聚变等前沿领域，重点支持技术攻关、产品验证。

　　工信部总工程师钟志红：加快高端算力芯片等技术攻关大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端

　　钟志红表示，坚持创新引领，强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发，同步培育应用生态，加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关，打造高质量数据集，大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端，构建全场景覆盖的智能交互环境，推动万物智联。

　　【公司面面观】

　　中芯国际、佰维存储两融折算率调整

　　根据申万宏源证券公告，10日收市后调整融资融券可充抵保证金证券及折算率，中芯国际、佰维存储等折算率由0%上调至30%-70%。此前，佰维存储、中芯国际等在上一交易日被多家券商将折算率调为零。通裕重工、创益通两股的折算率则由65%下调至0%。

　　闻泰科技：对安世的控制权暂时受限，公司股票今起复牌

　　闻泰科技发布公告，荷兰政府要求控股子公司安世不得对资产、知识产权等进行调整，为期一年，公司股票今日起复牌。同日，闻泰科技发表声明称，对安世半导体个别外籍管理层以“合规”为名、行夺权之实的行为予以谴责。

　　上纬新材：股票交易停牌核查完成今起复牌

　　上纬新材公告称，公司股票将于10月13日复牌。此前因股票交易异常波动停牌核查。公司发函向控股股东及实际控制人核实，截至目前，不存在对上市公司及其子公司的资产和业务进行出售、合并、与他人合资或合作的明确计划，或上市公司拟购买或置换资产的明确重组计划。

　　东芯股份股东拟询价转让1327万股

　　东芯股份公告称，公司首发前股东东方恒信集团和苏州东芯科创拟通过询价转让方式合计转让1326.75万股，占公司总股本的3.00%。出让方为公司控股股东及其一致行动人，持有公司股份比例超过5%。转让原因为股东自身资金需求。

　　百利天恒：子公司合作触发2.5亿美元里程碑付款

　　百利天恒公告称，2023年12月11日，公司全资子公司SystImmune与百时美施贵宝就iza-bren项目达成独家许可与合作协议。全球II/III期关键注册临床试验已达成里程碑事件，正式触发合作协议项下第一笔2.5亿美元的近期或有付款条件，SystImmune将于近期收到款项。

　　【科技前沿】

　　持续性疼痛会激活特殊脑细胞

　　美国宾夕法尼亚大学与斯克里普斯研究所合作，在《自然》杂志发表研究成果称，大脑内存在一类长期被忽视的特殊脑细胞，会在持续性疼痛期间被激活。这一发现若能在人类身上获得验证，将为治疗全球约1/5人口的慢性疼痛开辟新路径。

　　可充电镁电池原型实现室温稳定运行

　　日本东北大学研究人员开发出一款可充电镁电池，虽然尚处于原型阶段，但有效克服了镁基储能技术长期面临的多个难题。这一突破有望开辟储能技术的新方向，打造出由可持续材料制成、充电迅速的新型电池。相关论文发表于新一期《通讯材料》杂志。

　　新技术实现先打印再选材

　　据《先进材料》杂志报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究团队开发出一种全新3D打印技术，利用普通水凝胶“生长”出结构复杂、强度高、密度大的金属与陶瓷部件，突破了传统光固化立体打印仅能通过感光聚合物的限制。同时，研究提出了一种新的增材制造理念，即在3D打印之后而非之前选择材料。

　　南大团队研发出最高计算精度模拟存算一体芯片

　　从南京大学获悉，该校类脑智能科技研究中心研究团队提出了一种高精度模拟存内计算方案，并以此为基础，研发出一款基于互补金属氧化物半导体工艺的模拟存算一体芯片。测试数据表明，该芯片创下了模拟存内计算领域的最高精度纪录。相关成果近日刊发于国际学术期刊《科学·进展》。

（文章来源：科创板日报）