2026-2029年全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长
根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2026-2029年全球300mm晶圆厂设备支出将大幅增长，预计未来几年支出将分别达到1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元和1720亿美元。...
SEMI报告：全球300毫米晶圆厂设备支出增长，半导体投资前景好
SEMI报告预计2026 - 2028年全球300毫米晶圆厂设备支出达3740亿美元，2025年超1000亿美元，存储领域未来3年支出总额1360亿美元，半导体投资前景佳。...
