SEMI报告：全球300毫米晶圆厂设备支出增长，半导体投资前景好
AI导读：
SEMI报告预计2026 - 2028年全球300毫米晶圆厂设备支出达3740亿美元，2025年超1000亿美元，存储领域未来3年支出总额1360亿美元，半导体投资前景佳。
据SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元，这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。全球晶圆厂设备支出增长，彰显了半导体行业蓬勃发展的态势。
报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。预计2026 - 2028年DRAM相关设备投资将超过790亿美元，3D NAND投资将达560亿美元，半导体存储领域投资前景广阔。
（文章来源：科创板日报）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
