HBM概念股表现强劲，HBM4供应价格大涨引关注
证券时报·数据宝统计显示，A股市场布局HBM业务的概念股有20余只，合计市值近5000亿元，今年平均涨幅达56.09%。SK海力士与英伟达就HBM4供应完成谈判，价格将比上一代高出50%以上。...
全球半导体设备市场Q2同比增24%，先进工艺与HBM成增长引擎
SEMI数据显示，第二季度全球半导体设备市场规模同比增24%至330.7亿美元，环比增长3%。增长动力主要来自先进逻辑工艺、高带宽存储器需求增加，以及亚洲地区出货量攀升。...
韩美半导体混合键合机2027年上市，HBM/SoC封装技术迎突破
韩国半导体设备商韩美半导体宣布，用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机预计2027年上市，片上系统(SoC)机型2028年推出，推动半导体封装技术升级。...
