韩国半导体设备商韩美半导体宣布，用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机预计2027年上市，片上系统(SoC)机型2028年推出，推动半导体封装技术升级。...
中投公司2024年报出炉：总资产达1.57万亿美元
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