阶跃星辰7月25日发布新一代基础大模型Step 3，在国产芯片上推理效率卓越。圆桌论坛上，多家芯片厂商创始人共探大模型与芯片的协同创新，加速AI技术落地。...

上海阶跃星辰智能科技发布新一代基础大模型Step 3，并联合多家芯片厂商成立“模芯生态创新联盟”，旨在加速大模型应用落地，推动AI技术革新。...

阶跃星辰在2025世界人工智能大会前夕发布新一代基础大模型Step 3，并宣布开源。同时联合多家厂商成立“模芯生态创新联盟”，与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，共同推动AI产业创新发展。...