阶跃星辰发布Step 3大模型 芯片厂商共探协同创新
AI导读：
阶跃星辰7月25日发布新一代基础大模型Step 3，在国产芯片上推理效率卓越。圆桌论坛上，多家芯片厂商创始人共探大模型与芯片的协同创新，加速AI技术落地。
上证报中国证券网讯（记者孙小程）7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，该模型凭借系统和架构创新，在国产芯片上的推理效率表现卓越，最高可达Deepseek-R1的300%，且对所有芯片展现出良好的兼容性。
在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人陈维良、天数智芯董事长盖鲁江、燧原科技董事长赵立东以及壁仞科技董事长张文等业界领袖罕见同台，共同围绕“大模型与芯片的协同创新”这一核心议题展开了深入对话。
业内专家普遍认为，芯片厂商与模型厂商需通过联合技术创新，实现大模型与算力的双向价值最大化，从而加速AI技术在各行各业的广泛应用与落地。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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