本文报道了TrendForce集邦咨询的最新调查，指出2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本将提高，同时贵金属原材料价格持续攀升，导致显示驱动IC (DDIC)厂商面临成本压力，部分厂商可能上调报价。...