金安国纪计划向不超过35名特定投资者非公开发行股票，数量不超2.18亿股，预计募资13亿元。资金将用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设，以扩大产能和提升研发实力。...

行业复苏与产品高端化转型之际，金安国纪拟再融资加码高等级覆铜板项目。公司计划发行股票募资不超13亿，用于年产4000万平方米覆铜板等项目。覆铜板行业复苏明显，终端应用场景需求增长，此次举措将助力公司升级业务、拓展市场。...

随着半年报发布，PCB厂商业绩增长显著，AI与车载需求推动高端化升级。然而，铜价上涨及覆铜板提价加剧成本压力，厂商通过扩产与东南亚布局应对挑战。...

近期覆铜板上市公司业绩报喜，受需求端景气度上行及铜价上涨影响，多家厂商开启新一轮涨价。AI领域需求旺盛及下半年消费电子旺季到来，推动覆铜板企业盈利能力提升。2025年铜市呈现供需紧平衡特征，预计铜价中长期维持震荡向上格局。...

中信证券研报指出，覆铜板行业高景气度，AI服务器需求增长推动高频高速树脂材料市场空间扩大。国内树脂企业有望承接增量份额，实现利润增长。...

东吴证券研报指出，覆铜板作为PCB基础材料，价格反映终端需求景气。近期多家覆铜板企业涨价，PCB需求高增由算力服务器驱动，建议关注PCB生产核心环节。...

东吴证券研报指出，覆铜板作为PCB基础材料，近期多家生产企业发布涨价通知。由于PCB需求高增由算力服务器驱动，多层板、HDI等为主要需求增量，建议关注PCB生产核心环节。...

机构指出覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约30%，AI服务器渗透驱动量价齐升。铜箔与环氧树脂成本占比高，涉及多家上市公司，如铜冠铜箔、德福科技等布局高端铜箔，圣泉集团、宏昌电子等深耕环氧树脂领域，共同迎接AI新机遇。...

7月9日晚，PCB热门概念股金安国纪披露上半年业绩预告，预计盈利下滑但扣非后净利润大增。公司解释称，覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升。二级市场PCB概念板块高歌猛进，金安国纪连收5个涨停板。...

本周A股市场仅有1只新股申购，为创业板的同宇新材。公司主营电子树脂研发、生产和销售，产品应用于覆铜板生产，是现代电子产品重要组成部件。近期上市新股表现强势，广信科技首日收盘上涨500%。...