AI驱动高端PCB需求激增 覆铜板结构性机遇
AI导读：
近年AI技术爆发背景下，全球科技巨头AI基础设施扩建，连续刺激高端PCB需求。AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货。
近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。
记者多方采访获悉，AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。招商证券研报指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规模和速度将进一步提升，AI PCB需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
德福科技预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。
景旺电子在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，配合国际领先客户的先期开发，相关方案/产品性能均满足客户的标准要求。
（文章来源：财联社）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
