天承科技突破外资垄断，成国内高端沉铜、水平电镀技术龙头。获英伟达认证，半导体封装产品获认可。2025-2030规划冲刺30亿销售额，迁址上海开启协同发展，借AI风口扩张产能，拓展半导体业务。...

中金公司研报指出，海外算力需求推动PCB市场规模迅速扩容，高端产能供需缺口将持续。功能性湿电子化学品需求同步扩大，进口替代需求强烈，境内企业迎来发展机遇。天承科技、光华科技等企业受益。...

天承科技IPO募投项目用地被公示闲置，公司称因政策调整等未能取得土地使用权，但珠海市自然资源局表示理由不属实。律师认为公司涉虚假陈述，违反信息披露要求。...