AI导读：

中金公司研报指出，海外算力需求推动PCB市场规模迅速扩容，高端产能供需缺口将持续。功能性湿电子化学品需求同步扩大，进口替代需求强烈，境内企业迎来发展机遇。天承科技、光华科技等企业受益。

　　中金公司研报认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，但高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在。此外，新工艺迭代升级有望带来全新的PCB市场需求增量。

　　功能性湿电子化学品作为PCB电子电路生产制作中的必备原材料，需求也在同步扩大，核心供应商业绩持续高增。在全球集成电路、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　天承科技目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，主要用于高端PCB、封装载板的生产。

　　光华科技作为国内PCB化学品龙头企业，深耕表面化学品领域，掌握电镀化学品关键核心技术，公司的PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节。

（文章来源：财联社）