在全球低利率环境常态化、国内经济迈向高质量发展的双重背景下，银行理财行业正面临“资产收益下行”与“负债成本刚性”的结构性矛盾。传统固收类资产收益持续压缩，权益投资能力不足成为行业普遍短板。

　　根据《中国银行业理财市场年度报告（2025年）》及相关数据，截至2025年末，全行业银行理财权益类资产占比仅1.9%，科创股权投资规模不足百亿元，远无法满足科技创新企业的长期资本需求。

　　面对行业与实体的双重痛点，杭银理财有限责任公司（下称“杭银理财”）主动破局，深度依托母行杭州银行十余年科技金融深耕积淀，以金融力量破解科创融资难题、助力新质生产力培育，走出一条城商行理财子公司服务硬科技的特色路径。

　　作为杭州银行全资子公司、全国首家获批筹建并完成工商注册的城商行理财子公司，杭银理财自2015年原杭州银行资产管理部时期便涉足科创股权投资，至今已超10年积淀；2021年7月专门设立科创投资部，创新推出“金钻创投”系列私募股权理财产品，构建起专业化、体系化的科创金融服务能力，以实际行动写好科技金融“五篇大文章”，为“科技—产业—金融”良性循环提供鲜活实践样本。

锚定战略破局：直面行业矛盾，坚守服务实体初心

　　当前，半导体、人工智能、高端装备、算力芯片、商业航天等硬科技领域，是新质生产力的核心载体，也是大国科技竞争的关键赛道。硬科技企业高投入、长周期、高风险、轻资产的特征，与传统理财固收投资的风险偏好、期限结构天然错配，亟需长期稳定、风险共担的耐心资本。而资管新规放开私募理财产品投资未上市企业股权的限制，更为理财资金参与科创股权投资打开了制度通道。

　　杭银理财精准把握政策导向与市场需求，将科创金融上升为公司核心战略。面对行业权益投资短板、科创企业融资难的双重问题，公司彻底打破传统理财以固收为主的投资范式，把服务硬科技、培育新质生产力作为转型发展的关键抓手。自2015年起，原杭州银行资产管理部理财资金与杭银理财持续通过理财产品参与科创未上市企业股权投资，经过超10年时间积累了成熟的投研、风控、客户服务经验；2019年底公司正式成立后，始终坚守金融服务实体经济初心，合规推进科创股权业务，成为业内少数长期深耕科创投资的理财子公司。

　　截至2026年3月末，杭银理财累计为超1400家科技创新企业提供股权融资支持，助力底层超110家被投企业完成资本化路径；累计发行金钻创投股权类理财产品20只，募集资金规模超9亿元，产品发行数量位居理财子公司同业前列，协同社会资金参与科创股权投资总规模超380亿元，以长期耐心资本为科创企业成长注入强劲动能。

构建专营体系：专业部门+专属产品，打造科创投资核心能力

　　为适配硬科技投资高技术壁垒、长周期、强专业性的特点，杭银理财突破传统理财业务框架，构建“专营部门+专属产品+专业投研”三位一体科创金融体系，实现从“被动配置”向“主动赋能”、从“短期套利”向“长期价值投资”的根本转变。

　　在组织保障上，2021年7月杭银理财正式设立科创投资部（一级专营部门），专注开展科创股权投资“募、投、管、退”全流程运作，是业内较早布局专业化科创投资的理财子公司之一。部门秉持“专注、专营、专业、专属”理念，聚焦半导体、人工智能、商业航天、高端装备、新材料、新能源等国家战略领域，重点投向“卡脖子”技术攻关企业；组建金融、产业、科技复合背景投研团队，建立弱化短期收益、强化长期价值的考核激励机制，同步搭建“研究部+科创投资部”联动投研体系，构建“技术—行业—团队—财务—政策”五维评估模型，为精准投资筑牢专业底座。

　　在产品创新上，针对硬科技企业全生命周期融资需求，杭银理财在资管新规框架内打造“金钻创投”系列私募股权理财产品。产品采用“核心周期+延长期”弹性期限设计，主流产品期限5年及以上，精准匹配科创企业长期研发与产业化需求；严格面向合格投资者发行，设置100万元认购门槛，筛选长期稳定资金；通过“资管产品+创投基金+标的企业”三层架构实现风险隔离，全程合规透明。该系列产品已成为理财行业服务科创的标杆，为居民财富对接国家创新红利搭建了高效桥梁。据了解，2022年，杭银理财通过“金钻创投”系列产品，以私募股权基金模式布局国产通用GPU领军企业摩尔线程，与广大投资者共同见证企业技术突破与成长进阶，用务实行动践行科技金融的使命担当，也让“金钻创投”成为连接居民财富与硬科技产业的优质载体。

硬科技投资领跑：直投破局+稀缺标的，跻身行业头部梯队

　　2024年—2025年，杭银理财硬科技投资实现跨越式突破，稀缺标的布局与股权直投零突破双见效，硬科技投资实力跻身全行业头部梯队。公司紧扣全球领先赛道，精准挖掘并投资一批具有核心技术壁垒、产业领军地位的硬科技企业，以金融“活水”助力关键核心技术攻关。

　　在标杆项目布局上，杭银理财通过专项基金落地一批稀缺硬科技标的：

　　云豹智能：国内DPU独角兽企业，自主研发400Gbps DPU SoC芯片填补国内高端空白，2026年4月完成IPO辅导，拟冲刺“国产DPU第一股”，或成为银行理财定向投资硬科技企业并推动IPO申报的全国首单范例。

　　芯上微装：由上海微电子拆分设立，是国产光刻机核心主体，承载半导体核心设备国产化重任。截至2025年8月，其先进封装光刻机在中国大陆市场占有率达到90%，全球市场占有率为35%。

　　翼辉信息：国内实时操作系统龙头企业，深耕工业级核心系统研发，支撑高端制造自主可控。

　　天兵科技：国内头部民营火箭公司，聚焦商业航天运载工具研发。

　　航天驭星：商业航天基础设施核心标的，构建全球卫星测运控网络。

　　从长期陪伴摩尔线程成长，到布局云豹智能、芯上微装等一批硬科技标杆企业，杭银理财始终以长期主义为底色，投资覆盖算力芯片、半导体设备、工业软件、商业航天等国家战略关键领域，所投项目均为各自赛道的领军企业与稀缺标的，充分彰显杭银理财精准的产业研判与硬核投研能力。以云豹智能、摩尔线程为代表的项目，不仅助力企业加速产业化与资本化进程，更验证了银行理财参与科创股权投资的可行性与价值性，为行业提供可复制、可推广的实践模式。

坚守长期主义：十年积淀再出发，持续赋能科创强国

　　多年的科创金融深耕，从原杭州银行资产管理部的初步探索，到科创投资部的专业化运作，再到“金钻创投”产品的规模化发行、硬科技投资的突破性进展，杭银理财始终依托母行科技金融优势，坚守长期价值投资理念，陪伴科创企业全生命周期成长。

　　站在新的发展起点，杭银理财将继续深化科创金融布局：持续壮大科创投研团队，深化“金融+科技”跨学科融合，提升技术研判与产业洞察能力；持续优化“金钻创投”产品体系，推出适配科创企业不同发展阶段的定制化产品，引导更多长期耐心资本流向硬科技领域；进一步聚焦半导体、人工智能、商业航天、人形机器人等未来产业，挖掘更多优质标的，全力支持关键核心技术突破。

　　作为杭州银行服务实体经济、深耕科技金融的重要载体，杭银理财将始终以耐心资本浇灌硬科技沃土，以专业资管赋能新质生产力，持续破解银行理财行业转型困境与科创企业融资难题，争做耐心资本的践行者、硬科技发展的助力者、科技金融的领跑者，为国家高水平科技自立自强、实体经济高质量发展注入源源不断的金融动能。

（文章来源：中国证券报）