天津大学研发出基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”
天津大学研发出基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”,使复杂精密的电子电路能紧密贴合于任意形状的物体表面,推动智能机器人融入日常生活,并拓展至智慧农业、航空航天和医疗等领域。...
中国科大研发电热晶格超材料,破解多物理场耦合调控难题
中国科学技术大学超材料研究团队创新提出电热晶格超材料,通过单一结构平台实现对电场和热场的协同与独立编程调控,破解多物理场耦合调控难题,为智能能源管理、高性能电子器件等领域提供技术支撑。...
美国科学家在材料领域取得突破,为高性能电子器件开辟新途径
美国莱斯大学科学家团队在材料领域取得突破,通过向二硫化钽中掺入微量铟元素,制备出具有特殊电子结构的“克莱默节点线”金属,为开发新一代高性能电子器件提供了新途径,相关研究已发表于《自然·通讯》杂志。...


