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天津大学研发出基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”，使复杂精密的电子电路能紧密贴合于任意形状的物体表面，推动智能机器人融入日常生活，并拓展至智慧农业、航空航天和医疗等领域。

记者14日从天津大学获悉，该校精密测试技术及仪器全国重点实验室黄显、国瑞团队与清华大学深圳国际研究生院汪鸿章团队合作，提出一种基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”，使复杂精密的电子电路能像热缩保鲜膜一样，在热风作用下紧密贴合于任意形状的物体表面。研究让高性能电子器件从“平面”走向“立体”成为可能。相关成果于近期发表在国际期刊《自然·电子学》上。