速腾聚创“创世”芯片：激光雷达进入数字时代
4月21日，速腾聚创（02498.HK）于深圳举办2026 Tech Day技术开放日，系统性发布了其芯片战略的核心成果——“创世”（Eocene）数字化架构，以及基于该架构的两款旗舰SPAD-SoC芯片“凤凰”与“孔雀”。
长期以来，激光雷...晶晨半导体递表港交所 中金公司与海通国际担任联席保荐人
晶晨半导体向港交所主板递交上市申请，由中金公司与海通国际担任联席保荐人。作为全球领先的系统级半导体设计厂商，其产品广泛应用于智慧家庭、智慧办公及智能汽车等多元化场景。
根据弗若斯特沙利文报告，2024年...Counterpoint预测：2025年全球智能手机SoC 5nm及以下工艺占比或超60%
Counterpoint预测，到2025年，全球智能手机SoC中采用5nm及以下工艺的比例将超过60%，这得益于苹果、高通和联发科等公司在2nm工艺上的进步。...
小米自研SoC芯片玄戒O1即将发布
5月15日晚间，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。该芯片采用ARM架构，采用“1+3+4”八核三丛集设计。小米在自研芯片领域付出了巨大努力，近年来取得了显著成果。...
小米自研手机SoC芯片玄戒O1即将发布
5月15日晚间，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。该芯片采用3nm工艺，初期可能通过外挂联发科5G基带降低技术风险。小米在自研芯片领域持续投入，2024年研发投入达241亿元。...
