5月22日晚，小米将发布战略新品发布会，推出首款SoC芯片玄戒O1。这一举动标志着小米在芯片研发领域取得重大突破，成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米芯片制程工艺，性能卓越，将搭载于小米高端产品线。...

5月22日晚，小米发布首款SoC芯片玄戒O1，成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米制程工艺，性能表现媲美旗舰级芯片。小米自研芯片之路历经波折，但此次突破将助推品牌高端化进程。...

小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1成功量产，引起市场关注。该芯片采用3nm工艺制程，小米成为全球第四家发布此类芯片的企业。此举有助于小米形成生态闭环，打造自主可控的芯片供应链体系，强化科技创新领导力。...

5月20日，小米宣布自研3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载该芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日发布。小米在芯片研发上投入巨大，自研芯片成为其聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。据IDC数据显示，小米一季度智能手机出货量排名中国第一。...

小米将于5月22日发布自研手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。已有部分产业链企业与其展开合作，项目进入系统验证阶段。小米制定了十年500亿的芯片自研计划，截至2024年4月底已投入超135亿元。...

小米将于5月22日发布自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机。玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，研发投入超过135亿。小米成为继苹果、三星、华为后全球第四家拥有核心自研芯片的手机品牌。玄戒O1发布或拉开手机行业新一轮角逐序幕。...

小米汽车宣布将于5月22日发布小米SUV车型YU7、自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机。玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，研发投入超135亿，标志着小米芯片技术自主权的突破。...

小米集团创始人雷军官宣，小米将于5月22日晚发布手机SoC芯片小米玄戒o1及小米首款SUV车型。玄戒项目累计研发投入超135亿元，目标打造高端旗舰芯片。此举标志着小米在科技创新领域的又一重大突破。...

5月15日晚间，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。该芯片采用3nm工艺，初期可能通过外挂联发科5G基带降低技术风险。小米在自研芯片领域持续投入，2024年研发投入达241亿元。...

5月15日晚间，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。该芯片采用ARM架构，采用“1+3+4”八核三丛集设计。小米在自研芯片领域付出了巨大努力，近年来取得了显著成果。...