国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得突破，为后摩尔时代芯片技术提供关键材料和器件支撑。研究团队实现了单层氮化钨硅薄膜的可控生长，其综合性能在同类二维材料中表现突出，在二维半导体CMOS集成电路中具有广阔应用前景。...

中国团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代芯片技术提供关键材料和器件支撑。研究团队建立了新的制备方法，使二维材料的单晶区域尺寸达到亚毫米级别，并表现出优异的晶体管性能。...

英特尔宣布加入Terafab项目，助力重构芯片技术。Terafab项目旨在每年生产1太瓦的计算能力，推动人工智能和机器人技术的未来发展。业内分析认为，Terafab在英特尔的加入后变得可行起来，对双方都是好事。...

探路者集团在中关村论坛年会上发布AI全栈数据压缩芯片技术及智能装备新品，加速推进“户外+芯片”双主业战略，构建差异化竞争优势。...

亚马逊宣布PETER DESANTIS将牵头组建新机构，负责推动公司最前沿的人工智能模型研发、芯片技术开发以及量子计算业务。...

21世纪经济报道综合报道，科技财经领域动态不断。京东外卖App独立上线，阿里AI应用“千问”公测，俞敏洪南极全员信引争议，小米公关部总经理换岗，联想控股CEO变动。三星2nm工艺突破，搜狐Q3财报稳健增长，英伟达三季度业绩将公布。加速进化、迅蚁科技获融资，海光芯创港股IPO待考。智能戒指Stream Ring问世，主打记录想法。...

2025年上半年中国AI云服务市场达259亿元，阿里云、百度智能云分列前二。华为投资武汉心电科技，布局5G/6G材料领域。北大团队突破光刻胶技术，减少缺陷超99%，推动半导体产业崛起。...

据媒体报道，英伟达与台积电将联合发布美国首片Blackwell架构晶圆，此举引发科技行业广泛关注，或推动芯片制造技术革新。...

复旦大学周鹏-刘春森团队研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，将二维超快闪存器件与硅基CMOS工艺融合，实现超过94%的芯片良率，性能碾压Flash闪存技术，为人工智能、大数据等领域提供更高速、低能耗的数据支撑。...

雷军在2025年演讲中表示，芯片是小米成功必由之路，将自研手机SoC，坚持十年并投入五百亿，展现对核心技术追求及半导体领域长远布局。...

英伟达宣布50亿美元投资英特尔，共同开发数据中心及PC芯片，结合x86架构CPU与GPU技术，目标市场总规模高达500亿美元，封装技术成关键。...

从耕种到储藏，芯片技术正推动农业向精准化转型。微流控芯片实现土壤养分快速检测，载有气流控制芯片的“小盒子”精准监测农作物病害，“智慧合杆”助力农田管理，平仓机器人与智能储粮技术重塑粮仓面貌，为粮食安全保驾护航。...

英伟达在高盛技术会议上透露Rubin架构芯片进展，已有6个芯片流片。同时，英伟达展望了数据中心市场的广阔前景，并提到了接下来5年内的巨大资本开支。会议还涉及了芯片使用寿命、供应链迭代速度等话题。...

沪深两市多家上市公司9月3日晚间发布利好公告，涵盖机器人零部件、12nm芯片量产、智能焊接产线交付、数据中心液冷泵推广、eVTOL吨级供货等科技创新领域，凸显产业升级与技术突破趋势。...