AI导读：

英伟达宣布50亿美元投资英特尔，共同开发数据中心及PC芯片，结合x86架构CPU与GPU技术，目标市场总规模高达500亿美元，封装技术成关键。



当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司对竞争对手英特尔的50亿美元投资及技术合作，是两家公司近一年来持续沟通的成果，科技合作成为行业焦点。

黄仁勋透露，他曾亲自与英特尔首席执行官陈立武就合作进行交流，称后者是他“多年的老朋友”。在两家公司宣布英伟达将与英特尔共同开发数据中心及PC芯片的投资协议后，陈立武也表示，他与黄仁勋相识已有30年。

黄仁勋在记者电话会上直言：“我们认为这将是一笔不可思议的投资。”

根据协议，英伟达将与英特尔合作开发面向数据中心的人工智能系统，结合英特尔基于x86架构的CPU与英伟达的GPU和网络技术，技术融合推动行业创新。此外，英特尔还将销售内置英伟达GPU的PC和笔记本产品。

长期以来，PC或服务器中最重要的部件一直是CPU，而英特尔主导了该市场。但如今的AI基础设施往往需要每一颗CPU搭配两颗或更多英伟达GPU。

微软使用的英伟达NVL72系统搭载的是Arm架构CPU，而非英特尔x86架构CPU。黄仁勋在电话会上表示，未来英伟达将在其NVLink机柜中支持英特尔的CPU。

他声称：“我们将从英特尔采购CPU，把它们连接到超级芯片中，形成计算节点，再整合到机柜级AI超级计算机中。”

英伟达还将把GPU技术注入英特尔的PC和笔记本芯片产品中。黄仁勋表示，这是一个尚未被充分开发的市场，两者合作所涉及的目标市场总规模高达500亿美元，市场潜力巨大。

黄仁勋强调，此次与英特尔的合作不会影响英伟达与Arm的业务关系。

这笔投资协议主要聚焦于英伟达与英特尔产品部门的合作，而非其晶圆代工业务。但两家公司并未排除未来在代工领域的合作可能。

“我们一直在评估英特尔的代工技术，并将继续关注。但今天的公告，完全聚焦在这些定制CPU上，”黄仁勋说。英伟达目前主要依赖台积电生产芯片。

此次合作将使用英特尔的封装技术。封装是芯片制造的后段工序，将多个芯片组件整合为单一部件，以便安装到机器中，封装技术成为关键。

陈立武表示，他非常感激英伟达的信任。“我要感谢黄仁勋对我以及英特尔团队的信心，我们将全力以赴，确保这笔投资获得理想回报。”

（文章来源：财联社）