康美特北交所IPO获受理,半导体封装材料项目受关注
康美特筹备近两年后再次谋求登陆资本市场,北交所IPO申请获受理。本次拟募资2.21亿元,其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目。公司毛利率逐年上升,主要得益于高毛利率产品收入占比上升和原材料价格下降。...
炜冈科技1.49亿收购衡所华威股权
炜冈科技计划斥资1.49亿元收购衡所华威电子有限公司9.3287%股权,衡所华威从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化,2023年全球环氧塑封料销量第三。...
华海诚科拟收购华威电子,半导体封装材料行业迎新变局
华海诚科计划收购华威电子100%股权,旨在提升半导体封装材料领域竞争力。此前德邦科技曾试图收购华威电子部分股权,但交易已终止。华威电子股东背景值得关注,其创始股东包括封测龙头长电科技和通富微电的创始股东。...



