AI大模型训练对内存带宽需求激增，传统DDR内存已无法满足。HBM3E技术通过3D堆叠实现高达819GB/s的带宽，较DDR5提升5倍以上。存储芯片行业正处技术创新与需求复苏期，2025年全球市场预计突破2300亿美元。...