中信证券研报显示，AI技术推动消费电子及服务器需求增长，高端PCB铜箔需求有望提升。预计2030年全球市场规模达360亿元，国内铜箔厂商取得重大技术突破，有望打破外资垄断，2030年或占15%市场份额。...

中信证券研报显示，AI技术进步推动消费电子及服务器需求增长，预计2023—2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR达10%。国内铜箔厂商在高端领域取得突破，有望打破外资垄断，2030年或获15%市场份额。...

中信证券研报指出，AI技术进步推动消费电子及服务器需求增长，PCB铜箔需求有望提升，尤其是高端PCB铜箔。预计至2030年全球市场规模达360亿元，国内厂商有望打破外资垄断，占据15%市场份额。...

中信证券研报指出，AI技术进步推动消费电子及服务器需求增长，高端PCB铜箔需求将持续提升。预计2030年全球市场规模达360亿元。国内铜箔厂商取得重大技术突破，有望打破外资垄断，2030年国内厂商或获15%市场份额。...