AI技术驱动PCB铜箔需求增长，国产厂商迎突破机遇
AI导读：
中信证券研报显示，AI技术推动消费电子及服务器需求增长，高端PCB铜箔需求有望提升。预计2030年全球市场规模达360亿元，国内铜箔厂商取得重大技术突破，有望打破外资垄断，2030年或占15%市场份额。
每经AI快讯，中信证券研报指出，随着AI技术持续进步，消费电子及服务器需求不断增长，PCB铜箔需求有望提升，尤其是高端PCB铜箔将更加紧俏。预计2023—2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR可达10%，2030年市场规模将达360亿元。国内铜箔厂商在高端领域取得重大突破，英伟达等客户开始认可国内产品，有望打破外资垄断。中信证券预测，2030年国内厂商或占15%高端市场份额，对应54亿元规模，2023—2030年CAGR为42%。
（文章来源：每日经济新闻）
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