方正证券研报指出，模型小型化技术成熟，AI终端爆发可期。国内厂商在端侧AIOT算力、存储技术及无线连接芯片领域有望弯道超车。建议关注端侧算力SOC、存力及连接三大核心环节。...

后摩智能正式发布端边大模型AI芯片M50，并推出系列硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。M50芯片典型功耗仅10W，可实现“高算力、低功耗、即插即用”，满足端侧设备需求，推动AI技术普惠落地。...

CES 2025上，AI眼镜备受关注，成为可穿戴设备端侧算力竞赛的焦点。业内普遍认为，端侧算力是制约可穿戴设备交互体验和大规模商业化的关键因素之一。本文介绍了多家厂商在端侧AI芯片及相关硬件方面的部署情况，以及提高端侧算力的主要方式和面临的挑战。...

CES 2025上，AI眼镜备受关注，端侧算力成为制约其发展的关键要素。业内正积极部署端侧AI芯片及相关硬件，力求提升设备续航能力。同时，高性能SoC芯片和混合AI协作处理技术也被视为提高算力支撑的有效途径。...

CES 2025上，AI眼镜成为焦点，各大厂商竞相展示。业内认为端侧算力是制约可穿戴设备发展的关键，正积极研发高性能、低能耗的集成芯片及混合AI技术。同时，电池续航能力问题仍是行业面临的核心挑战。...