任正非谈中国芯片未来：中低端芯片潜力巨大
AI导读：
6月10日，人民日报刊发对话华为任正非报道，任正非表示中国在中低端芯片上有潜力，芯片公司很努力，化合物半导体机会大。软件不是瓶颈，真正挑战在教育培养和人才梯队建设。
6月10日，人民日报刊发了对话华为首席执行官任正非的报道。任正非在接受采访时强调，中国在中低端芯片领域拥有巨大潜力，数十乃至上百家芯片公司正在不懈努力。特别是化合物半导体领域，中国的发展机会更为显著。对于硅基芯片，华为正通过数学补物理、非摩尔补摩尔的策略，利用集群计算原理来满足当前需求。任正非还指出，软件领域不会成为发展的瓶颈，因为它是基于数学的图形符号、代码，以及尖端算子和算法构建的，不存在难以逾越的障碍。真正的挑战在于教育体系与人才梯队的建设。展望未来，中国有望诞生数百乃至数千种操作系统，以支持工业、农业、医疗等各个领域的进步。
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