中信证券：刻蚀设备技术趋势与半导体设备国产化机遇
AI导读：
中信证券预测，光刻多重图案化、三维堆叠存储及底层晶体管升级将推动刻蚀设备需求增长。长期看，半导体设备国产化方向明确，短期下游扩产或驱动行业增长，建议关注相关企业机会。
中信证券预计，至少以下三方面的技术趋势将推动刻蚀设备的用量和重要性提升：1.光刻多重图案化路线的采用，这一技术革新将显著提升芯片制造的精度与效率；2.三维堆叠存储和近存计算需求，随着数据量的爆炸式增长，对存储和计算能力的要求日益提升；3.底层晶体管结构升级，这将直接推动半导体设备性能的飞跃。从长期视角看，半导体设备国产化方向明确，这是提升国家科技自主可控能力的关键一步。短期来看，下游扩产有望驱动行业进入新一轮增长期。因此，投资者应密切关注国内刻蚀设备厂商以及相关配套设备、零部件企业的投资机会。
（文章来源：人民财讯）
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