2025年北美互联网厂商资本开支高增 液冷板块迎发展机遇
AI导读：
中信建投研报称，2025年二季度北美四大互联网厂商资本开支同比增长64%，液冷市场规模有望明显增长，ASIC机柜及国内超节点方案将推动液冷市场渗透，建议重视液冷板块。
每经AI快讯，中信建投研报称，2025年二季度，北美四大互联网厂商资本开支总计958亿美元，同比增长64%，持续保持高增态势，并对后续季度以及全年展望乐观。谷歌和meta上调今年指引，亚马逊表示二季度资本开支可代表下半年单季度资本开支水平，微软预计下季度（2026财年第一财季）资本开支超过300亿美元（对应同比增长超过50%）。2025年是英伟达AI芯片液冷渗透大幅提升的一年，随着单芯片功耗的提升，液冷市场规模有望明显增长。ASIC机柜方案逐步采用液冷，国内厂商超节点方案推出，液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透预计快速提升，市场空间进一步打开。建议重视液冷板块，AI发展持续推进，算力需求强劲，持续推荐算力产业链，包括北美链和国内链。
（文章来源：每日经济新闻）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
