2025无问芯穹论坛：上海启动AI终端中试平台
AI导读：
7月28日，2025无问芯穹智能算力生态论坛在沪举办，上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台正式启动，将聚焦产业发展，协同创新，解决共性技术难题。
7月28日，在2025世界人工智能大会期间，2025无问芯穹智能算力生态论坛于上海盛大举办。论坛上，一个重要时刻到来——上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台正式启动，这一举措标志着人工智能终端产业迎来新发展。
该平台将聚焦人工智能终端产业发展，协同产业链各环节参与者，共同建立跨领域协同创新机制。平台重点解决共性技术难题，并形成覆盖计算效能、功能实现和交互体验的完整评价体系，以及具备“自我造血”的长期产业化能力，最终打造为可持续盈利的投资收益型中试平台，为产业发展注入新动力。
（文章来源：人民财讯）
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