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广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局联合印发《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在强化产业集聚，提升高端芯片设计能力，支持核心设计工具国产化替代，并推动制造能级提升，助力广州打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

新华财经北京6月17日电 据广州市人民政府消息，为推动集成电路产业加快发展，构建自主可控产业生态，广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局联合印发了《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》的通知。该政策旨在强化产业集聚，提升高端芯片设计能力，支持核心设计工具国产化替代，并推动制造能级提升。

政策通过设置多项条款，明确了产业引导方向，旨在补齐发展短板，推动产业强链补链。其中，重点支持CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，并大力推动人工智能芯片、光芯片等芯片的开发设计。此外，政策还鼓励企业使用国产EDA工具和IP核，加强关键核心技术研发，提升产业链供应链安全稳定水平。

在产业集聚方面，政策将优化产业发展布局，支持重点项目落地，推动优质企业集聚，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链。同时，政策还将加快制造能级提升，支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业发展。

此外，政策还提出推进材料、设备和零部件强链补链，鼓励发展高端半导体和传感器制造材料，并积极引进国内重点基础材料企业。同时，支持光刻、清洗、刻蚀等设备、关键零部件及工具国产化替代。

在创新方面，政策将依托产业链部署创新链，深化产学研协同创新模式，加快半导体与集成电路公共服务平台建设，提升共性技术服务能力。此外，还将推动产业融通发展，加强产业间交流合作，促进产业链上下游贯通。

最后，政策还提出加强要素支撑保障，建立重点项目协调机制，强化土地、能耗等资源要素保障。同时，完善人才支持政策，提升人才服务水平，加强领军人才队伍建设。此外，还将完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。

该政策自2025年6月16日起实施，有效期为3年，旨在助力广州打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

（文章来源：新华财经）