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广州开发区黄埔区发布集成电路产业高质量发展政策，旨在优化产业布局，在芯片设计、先进封装测试等领域取得突破，构建全产业链聚集区，提升关键基础材料供应能力，并加强产学研协同创新。

《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》正式印发。政策旨在优化产业发展布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具及装备零部件等领域取得突破，构建涵盖设计、制造、材料、装备、封测等环节的全产业链，形成综合性集成电路产业聚集区。政策明确鼓励发展高端半导体和传感器制造材料，如光掩模、电子气体、光刻胶等，并积极引进国内重点基础材料企业，提升关键基础材料供应能力。

广州开发区黄埔区出台集成电路产业高质量发展政策，旨在加速产业长短板平衡，构建自主可控生态，实施“广东强芯”工程。政策依据国家相关文件精神，结合本地实际，旨在打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

第一条：推动产业集聚发展，支持重点项目落地，加快在芯片设计、特色工艺等领域突破，打造全产业链聚集区。

第二条：提升高端芯片设计能力，重点突破CPU、GPU等高端芯片，对首次完成流片的设计企业给予补助。

第三条：支持核心设计工具国产化替代，鼓励企业开发EDA软件和关键IP核，对采购国产EDA工具及IP的企业给予补贴。

第四条：加快制造能级提升，支持IDM企业和晶圆代工企业布局，提升集成电路制造工艺能力。

第五条：推进材料、设备和零部件强链补链，鼓励发展高端半导体材料，对引进的产业化项目给予扶持。

第六条：发展先进封装测试工艺，支持现有企业技术升级，引进先进封装测试生产线。

第七条：提升产业创新水平，深化产学研协同创新，加快公共服务平台建设。

第八条：推动产业融通发展，支持组建产业联合体，促进产业链上下游协同。

第九条：加强要素支撑保障，建立重点项目协调机制，完善人才和投融资环境。

第十条：附则，明确政策适用范围、主体及有效期。

（文章来源：界面新闻）