EDA（电子设计自动化软件）作为集成电路产业链的关键一环，近日遭遇全球三大EDA厂商收到美国对华出口限制要求。这一新规对中国半导体行业，特别是上游领域将产生深远影响。

　　美国对EDA软件的出口限制将加速国产EDA的发展，推动堆叠芯片的自主化进程。在尖端芯片制程受阻的背景下，先进封装技术如2.5D、3D封装的需求将大幅提升，为中国半导体行业带来新机遇。珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅表示，尽管目前国产EDA在技术和市场接受度上仍有差距，但只要芯片设计公司给予机会，国产EDA的性能将逐渐提升。

　　珠海天成先进半导体科技有限公司的何亨洋也指出，美国的新规将提高中国对2.5D、3D封装技术的需求，为TSV立体集成产品生产商带来新机遇。

　　在近日由多方联合主办的“3D、2.5D先进封装的新型解决方案”线下沙龙活动中，业内人士表示，中国拥有众多EDA公司，具备一定的产业基础。只要芯片设计公司向国产EDA厂商开放设计库，国产EDA的能力将逐渐增强。这需要半导体行业上下游产业链达成共识，共同推进半导体国产化进程。

　　此外，华为创始人任正非在接受采访时谈及了基于芯片3D堆叠、3D封装或Chiplet技术的战略思想。随着摩尔定律接近极限，先进工艺进程放缓，Chiplet技术的重要性日益凸显。在尖端制程道路性价比低且面临对华限制的情况下，Chiplet可能成为半导体行业的重要发展方向。

　　同时，半导体产业发展也推动了封装技术向TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合工艺）等方向发展，以满足更高性能、更快速率和更多功能的技术需求。尽管这些先进封装技术的成本较高，但从整体系统集成层面看，其综合成本在降低。

　　在珠海，先进封装领域正在加速突围。《2024珠海集成电路产业经济运行数据》显示，2024年珠海市集成电路产业实现主营收入194.95亿元，同比增长22.46%。其中，设计业主营收入占比较大，但测试和封装环节仍有提升空间。面对高端技术人才短缺和产教协同机制尚未打通等挑战，珠海的半导体企业正在积极寻求解决方案。

　　作为国内2.5D、3D堆叠芯片EDA的科技新贵，硅芯科技已与国内头部封装制造厂、高校建立深度合作，计划筹建跨区域创新中心，定向培养专业技术人才。同时，产业链各环节企业需要加强合作，共同推动中国半导体行业的快速发展。

（文章来源：21世纪经济报道）